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（中央社記者吳家豪台北12日電）亞系外資今出具研究報告表示，IC設計廠聯發科吃下三星訂單，可望搶進每年8000萬顆到1億顆的4G晶片市場，但毛利率偏低，難挹注獲利，將目標價下修到205.17元。

亞系外資分析，三星過去4年的入門級智慧型手機晶片供應商包括博通、邁威爾（Marvell）、展訊等，從成本、參考設計、客製化等角度來看，三星在低於250美元（約合新台幣7912元）的入門級4G手機市場，有合理邏輯採用聯發科晶片，預期聯發科將從2017年上半年開始出貨給三星。

亞系外資認為，三星過去4年約80%晶片來自高通或自有晶片，高通比重自2014年以來更高達約58%；但三星與高通的關係並非僅止於採購晶片，更涉及晶圓代工、專利交叉授權和權利金成本等因素；而展訊雖從2012年開始供貨給三星，但每年供貨量最多約2500萬顆到3000萬顆。

亞系外資預估，聯發科吃下三星訂單後，可望搶進每年8000萬顆到1億顆的4G晶片市場，但平均售價（ASP）僅6美元到10美元，毛利率也只有30%到33%，難挹注獲利。因此亞系外資雖將聯發科明後年智慧型手機晶片出貨量分別上修7%、15%至4100萬顆、8800萬顆，但調降明年每股盈餘（EPS）預估值4%，目標價從212.65元下修到205.17元，維持「賣出」評等。

歐系外資則指出，聯發科受到三星中低階手機的低毛利訂單影響，今年第4季毛利率恐進一步下滑，且三星全力為高通14奈米晶片代工，恐導致2017年、2018年中高階4G智慧型手機晶片的價格戰加劇，維持聯發科「賣出」評等及目標價159元，並預估明、後年獲利將分別年減16%、41%。1051012

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